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製造工程

QCDにこだわる


重守電機はあくまで高品質にこだわります。

長年積み重ねてきた技術や知識、充実した設備を兼ね備え、不良品を出さない
納期厳守のものづくりに日々励んでいます。

実装を行うための装置はできるだけ同じメーカーの物を揃え、万が一、
製造ラインにトラブルが発生しても迅速に対応できるようになっているので、
納期に遅れる心配はありません。また、高精度な検査装置を取り入れること
により、品質強化にも高い評価をいただいております。

製造工程


クリーム半田印刷機

①クリーム半田印刷機


プリント基板に部品を半田付けするため、ペースト状の半田を印刷します。

ディスペンサー

②ディスペンサー


両面実装の基板など、SMT部品をフロー半田で半田付けする際に脱落を防止する為、微小量の接着剤の塗布を行います。

SPI半田印刷検査

③SPI半田印刷検査


SMT部品を搭載する前に半田印刷の状態を確認し、半田接合部の信頼性を確保します。

SMT部品実装(マウンター)

④SMT部品実装(マウンター)


印刷済みのプリント基板に0402サイズのチップ、0.4mmピッチのQFPやBGAなど幅広いタイプのSMT部品を
精度よく搭載します。また、マウンターを同じメーカーのシリーズで統一しているため、装置にトラブルが
あっても柔軟に対応し、納期に影響しません。

リフロー炉(リフロー)

⑤リフロー炉(リフロー)


クリーム半田を熱で溶かしてSMT部品を基板に半田付けします。

X線検査

⑥X線検査


外観からは端子の半田付け状態が分からないBGA等のノンリード部品について、半田の気泡(ボイド)・
端子間のショート・異物の混入など半田付け状態の確認を行い、半田接合部の信頼性を保証します。

AOI検査(外観検査)

⑦AOI検査(外観検査)


SMT部品の型名や極性の確認、リード間のショートや半田フィレットの状態を確認し、
お客様の指示通りに搭載されているか検査員が確認します。

手挿入

⑧手挿入


ディスクリート部品をプリント基板に手挿入します。

フロー半田(自動半田槽)

⑨フロー半田(自動半田槽)


手挿入した基板を噴流する半田槽へコンベアで送り、基板とディスクリート部品を半田付けします。
※鉛フリーはんだ・共晶に対応

修正(目視修正/
手半田付け/ポイント半田付け)

⑩修正(目視修正/
手半田付け/ポイント半田付け)


フロー半田槽の仕上がりを目視で確認し、必要に応じて手作業で修正します。
また、耐熱性がない部品などを半田ゴテを用いて手半田付けします。

インサートキットテスト
ファンクションテスト

⑪インサートキットテスト
ファンクションテスト


●インサートキットテスト
指定された部品がプリント基板に間違いなく実装されているか、検査プログラムを用いて
電気的に確認します。
●ファンクションテスト
マイコン等の各機能が正常に動作するか、検査プログラムを用いて電気的に確認します。

※このテストはご依頼に応じて実施します。実施の際はピン台の作製や検査装置の支給が必要となります(要相談)

組立

⑫組立


モールドケース、シャーシー等へ実装した基板を組込み、配線等の接続をします。

出荷検査

⑬出荷検査


SPIやAOI検査機が苦手とする部分を目視で対応します。
図面指示の通りに正しく部品が取り付けられているか、半田づけの出来栄えや組立状態に
問題が無いか、経験豊富な検査員が厳しくチェックを行い、皆様に安心して使って頂ける
品質を保証します。