②ディスペンサー

両面実装の基板など、SMT部品をフロー半田で半田付けする際に脱落を防止する為、微小量の接着剤の塗布を行います。

③ＳＰＩ半田印刷検査

SMT部品を搭載する前に半田印刷の状態を確認し、半田接合部の信頼性を確保します。

④ＳＭＴ部品実装（マウンター）

印刷済みのプリント基板に0402サイズのチップ、0.4mmピッチのQFPやBGAなど幅広いタイプのSMT部品を
精度よく搭載します。また、マウンターを同じメーカーのシリーズで統一しているため、装置にトラブルが
あっても柔軟に対応し、納期に影響しません。

⑤リフロー炉（リフロー）

クリーム半田を熱で溶かしてSMT部品を基板に半田付けします。

⑥Ｘ線検査

外観からは端子の半田付け状態が分からないBGA等のノンリード部品について、半田の気泡(ボイド)・
端子間のショート・異物の混入など半田付け状態の確認を行い、半田接合部の信頼性を保証します。

⑦ＡＯＩ検査（外観検査）

SMT部品の型名や極性の確認、リード間のショートや半田フィレットの状態を確認し、
お客様の指示通りに搭載されているか検査員が確認します。

⑧手挿入

ディスクリート部品をプリント基板に手挿入します。

⑨フロー半田（自動半田槽）

手挿入した基板を噴流する半田槽へコンベアで送り、基板とディスクリート部品を半田付けします。
※鉛フリーはんだ・共晶に対応

⑩修正（目視修正/
手半田付け/ポイント半田付け)

フロー半田槽の仕上がりを目視で確認し、必要に応じて手作業で修正します。
また、耐熱性がない部品などを半田ゴテを用いて手半田付けします。

⑪インサートキットテスト※
ファンクションテスト※

●インサートキットテスト
指定された部品がプリント基板に間違いなく実装されているか、検査プログラムを用いて
電気的に確認します。
●ファンクションテスト
マイコン等の各機能が正常に動作するか、検査プログラムを用いて電気的に確認します。

※このテストはご依頼に応じて実施します。実施の際はピン台の作製や検査装置の支給が必要となります(要相談）

⑫組立

モールドケース、シャーシー等へ実装した基板を組込み、配線等の接続をします。