SMT(表面実装)部品はクリーム半田印刷機並びにマウンターにて搭載し、ディスクリート部品は手挿入で対応する事でさまざまな部品の混載が可能です。また、最新鋭のマウンターはL～ＬLサイズまで対応し、0402サイズのチップ、0.4mmピッチのQFPやBGAなど幅広く実装できるため、多くのお客様に大変喜ばれております。
実装を行った基板へのメカ部品の組込みやシールドケース取付けなど中間ユニット組立まで、お客様のご要望に応じて幅広く対応致します。
