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品質保証

品質方針


株式会社重守電機は「品質は工程内で作りこみ後工程に迷惑をかけない製品作り」
をテーマに活動する。

顧客に対して、満足・信頼される製品を作る為に自分の作業の後工程を顧客と考え、
各自不良を作らない・流さないという信念を持って顧客の要望や法規制に適合する
様に製造を行う。

当社は顧客の満足・信頼を得る様な製品を提供する為に品質マネジメントシステムを採用する。

当社は事業活動を通じて顧客満足度の向上と要求事項への適合を目指し、その為に
有効な継続的改善を行い、
持続可能な品質マネジメントシステムの運営を推進する。

  • 2016年9月1日
    株式会社 重守電機
    代表取締役社長 飛田 守

検査内容


SPI(はんだ印刷検査装置)

プロジェクタにて縞模様を照射し、高さを計測する
位相シフト方式を採用した半田印刷検査機(SPI)は、
高い計測精度と繰り返し精度を持ち、微細なパッド
の検査も高速で確実に行う事ができます。

X線検査

BGAやCSPなど外観からは半田付けの状態が目視
確認できない部品に対し、X線を照射し透過する事で
半田の接合状態を確認できるようにします。

AOI(基板外観検査装置)

LED多段照明と同軸落射方式を採用し高性能カメラと
レンズを組合せることで、搭載したSMT部品の型名や
極性の確認、リード間のショート、半田フィレット
の状態などを自動で検査する事ができます。

ご要望に応じて下記検査も
対応しております。

インサートキットテスト

基板を動作させることなく、基板に実装された個々の
部品の特性を微小電力で電気的に検査を行います。
これにより、目視検査で発見が困難な不良を確実に
発見することができます。

ファンクションテスト

基板に電源を供給し製品に組み込んだときと同じ状態
で動作させ、さまざまな機能や電気的動作(入出力)が
正しく行われていることを検査プログラムで自動的に
確認します。